研究了β-环糊精(β-CD)对左旋芳樟醇的包合作用。以包合率为指标，应用3因素6水平的均匀设计方法，筛选出芳樟醇包合物的较佳制备条件，即温度、研磨时间和用于包合的β-CD的量分别为：35 ℃、研磨4.0 h、β-CD为12.6 g(相对于1.0 mL芳樟醇)，此时包合率高达93.6%。